今年的筆記本上會出現(xiàn)什么新技術(shù)
設(shè)計升級：超薄機(jī)身、超窄邊框會普及
如前述，輕薄化是筆記本行業(yè)一個重要的發(fā)展方向，得益于CPU、主板、閃存等元器件的不斷升級，在性能提升的同時還做到了減小體積，再加上制造端的技術(shù)升級，在過去的一年里機(jī)身厚度小于20mm的輕薄型筆記本如雨后春筍般層出不窮。擁有長續(xù)航能力、強(qiáng)大性能的輕薄本，解決了性能和續(xù)航不可兼顧的矛盾，成為了市場上的搶手貨。
過去一年各廠商的旗艦級筆記本產(chǎn)品的厚度普遍在15mm左右，如ThinkPad X1 Carbon 2017為15.95mm，微軟Surface Laptop為14.5mm，聯(lián)想YOGA 6 Pro為13.95mm，也有少數(shù)產(chǎn)品可以做到超薄的12mm甚至更低，如宏碁Swift 7的機(jī)身厚度僅有9.98mm，是市場上首款厚度在10mm內(nèi)的筆記本產(chǎn)品。不過總結(jié)起來也可以發(fā)現(xiàn)，超薄的產(chǎn)品多屬于各個品牌的高端產(chǎn)品線，售價方面較高，并不是那么的親民。
并且要注意到一個方面，那就是筆記本的使用體驗與機(jī)身薄度并不是成正比的，因為機(jī)身太薄的情況下，機(jī)身邊緣會比較鋒利，尤其是大部分超薄產(chǎn)品都使用了金屬材質(zhì)，另一方面，機(jī)身非常薄的情況下，所能放置的擴(kuò)展接口數(shù)量就會非常有限，一個非常典型的例子就是只有一個Type-C接口的Macbook。還有就是機(jī)身太薄而壓縮內(nèi)部空間，因此電池容量必須縮減，這樣以來對產(chǎn)品的續(xù)航也會造成影響，這幾點(diǎn)都是非常影響用戶使用體驗的。
以目前的情況來看，筆記本產(chǎn)品控制13mm左右的厚度，1.2kg的重量會是一個比較舒服的參數(shù)，可以在便攜性、硬件性能和電池續(xù)航之間取得一個不錯的平衡。這個厚度下，筆記本產(chǎn)品可以保持USB 3.0、HDMI等短時間內(nèi)還必須要存在于筆記本產(chǎn)品上的接口，保留了豐富的擴(kuò)展性，同時也可以保證高性能硬件所必須的主動散熱風(fēng)扇等組件所需要的內(nèi)部空間，另外能富有足夠的空間來配備手感舒適的鍵盤。
當(dāng)然，隨著芯片工藝、制造水平的不斷發(fā)展，未來出現(xiàn)厚度更薄的，如8mm、7mm級別的筆記本產(chǎn)品也不是不可能，但對于整個筆記本的綜合使用體驗來說并無太大的意義。因此可以預(yù)見，2018年，主流筆記本產(chǎn)品的厚度依然會保持在18mm級別，高端產(chǎn)品會在13mm左右。
筆記本設(shè)計的另外一個升級點(diǎn)是窄邊框屏幕，說到窄邊框，應(yīng)該是從戴爾的XPS系列產(chǎn)品開始，這個概念才被普羅大眾所熟知。自從戴爾推出微邊框設(shè)計的XPS產(chǎn)品之后，窄邊框便逐漸成為筆記本產(chǎn)品上的一個重要特征。比如2017年的聯(lián)想YOGA 6 Pro，屏幕側(cè)邊寬度只有4.95mm，13.9英寸屏幕的機(jī)身下，整體尺寸只與普通13英寸筆記本產(chǎn)品相當(dāng)，同時窄邊框的設(shè)計也給用戶帶來了更寬廣的視覺體驗。
而作為微邊框的“始作俑者”，戴爾自然要將自家的這一優(yōu)勢發(fā)揚(yáng)光大，2018年初發(fā)布的新款XPS 13，其屏幕邊框?qū)挾雀沁_(dá)到了4mm，儼然是手機(jī)屆流行的“全面屏‘’了。不過戴爾的窄邊框設(shè)計為三邊窄邊框，攝像頭放置于屏幕下方，而大部分廠商多采用兩側(cè)窄邊框設(shè)計。窄邊框設(shè)計對于用戶體驗的提升還是非常必要的，因此2018年，相信我們可以看到更多筆記本產(chǎn)品會采用窄邊框設(shè)計，屏幕邊框?qū)挾葢?yīng)該都會在7mm以下，旗艦級的產(chǎn)品會在4~5mm之間。
硬件升級：集成顯卡“吃雞”不是夢
筆記本的硬件方面，目前Intel是當(dāng)之無愧的移動處理器市場份額的老大，但不可否認(rèn)的是，其自家CPU所集成的GPU性能相對比較孱弱。去年底，Intel卻和老對頭AMD罕見地進(jìn)行了一次意料之外的合作。Intel在CES 2018上正式發(fā)布了傳聞許久的搭載AMD RX VEGA顯卡的CPU產(chǎn)品。該款處理器使用英特爾的嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)技術(shù)，將英特爾的四核CPU、Radeon RX Vega M顯卡和4GB專用HBM2顯存封裝在一起。
首批公布的產(chǎn)品中，有兩個版本，分別為TDP 65W、搭載RX Vega M GL的低性能版本i7 8705G和TDP 100W、搭載RX Vega M GH并支持超頻的高性能版本i7 8809G。顯卡部分最多擁有1536個流處理器，性能據(jù)稱與采用NVIDIA MAX-Q設(shè)計的Geforce GTX 1060相當(dāng)。
還有消息顯示，搭載這一全新酷睿處理器的戴爾新款XPS 15的性能表現(xiàn)令人驚艷，集成Vega M顯卡的它在兼顧輕薄的同時，性能也絲毫不輸于配備獨(dú)立顯卡的版本。據(jù)網(wǎng)友的測試，在《殺手》游戲中，相同設(shè)置環(huán)境下，搭載i7-8705G的游戲平臺比i7-8550U+GTX 1050的幀數(shù)大約提升40%，而且色彩表現(xiàn)更為優(yōu)秀。
另外，AMD也發(fā)布了針對筆記本產(chǎn)品的Ryzen移動版處理器產(chǎn)品，集成了最新的RX Vega顯卡合體之后，性能也非常令人期待，有望成為Intel第八代酷睿處理器的強(qiáng)勁對手。根據(jù)AMD官方給出的數(shù)據(jù)，搭載了Vega圖形單元的Ryzen 2700U，在CPU多線程性能上相比Intel酷睿i7-8550U有著明顯的優(yōu)勢，圖形性能方面3DMark Time Spy的測試跑分達(dá)到了915，和英特爾i7-7500U配備GTX 950M獨(dú)立顯卡的成績相當(dāng)，遠(yuǎn)超內(nèi)置UHD620核芯顯卡的第八代酷睿i7-8550U。
目前，聯(lián)想旗下采用AMD APU的新款I(lǐng)deaPad 720s產(chǎn)品已經(jīng)率先上市，2018年，我們應(yīng)該會看到更多采用AMD移動處理器的筆記本產(chǎn)品。有了強(qiáng)大的圖形性能加持，集成顯卡”吃雞“或許也不難實現(xiàn)。
最后，還要說一說采用高通驍龍CPU的筆記本產(chǎn)品，由于為ARM平臺，因此在實時在線、超長續(xù)航、輕薄便攜等特性方面相比X86架構(gòu)的筆記本產(chǎn)品有著不少優(yōu)勢，吸引了大家的廣泛關(guān)注。去年，聯(lián)想、惠普、華碩都已宣布推出驍龍平臺的筆記本產(chǎn)品。聯(lián)想于CES 2018上推出了Miix 630二合一筆記本，搭載了高通驍龍835處理器，采用10nm八核心設(shè)計，最高速度可達(dá)2.45 GHz。
體驗升級：裸眼3D、HDR也來了
筆記本電腦作為最重要的生產(chǎn)力工具，在辦公設(shè)計、代碼編制及運(yùn)算、繪圖渲染等工作中的使用率還是非常高的。因此面向?qū)I(yè)人士的產(chǎn)品仍有不小的市場需求，筆記本產(chǎn)品也在向?qū)I(yè)化、商務(wù)化等方向轉(zhuǎn)型，尤其是商用筆記本市場，未來的需求將會穩(wěn)步提升。
作為最受商務(wù)人士喜愛的商用筆記本品牌之一，ThinkPad備受關(guān)注。也是在2018年初的CES上，搭載第八代英特爾酷睿處理器的2018款ThinkPad X1 Carbon正式發(fā)布，受到了極高的關(guān)注。作為首款支持Dolby Vision HDR(杜比視界)技術(shù)的筆記本，ThinkPad X1 Carbon可以在搭載WQHD級別屏幕的產(chǎn)品中擁有更加細(xì)膩的觀感。
在隱私安全方面，ThinkPad X1 Carbon 2018也還加入了 ThinkShutter 攝像頭保護(hù)蓋，在不使用攝像頭的時候可一鍵遮蔽攝像頭，不用再擔(dān)心云劫持?jǐn)z像頭所造成的隱私泄露問題?？梢姡磥淼墓P記本產(chǎn)品除了進(jìn)行輕薄化、性能化的升級之外，針對用戶在視覺體驗、安全性等方面的需求，也衍生出了多種創(chuàng)新，使得產(chǎn)品在功能上不斷升級，滿足不同用戶的精細(xì)化需求。